培训安排：2014年11月28-29日(深圳)
培训费用：2800元
招生对象：电子制造企业：处理波峰焊接技术的工艺工程师、工艺设计工程师、设备工程师、质量工程师、新产品导入(NPI工程师)、DIP技术主管及管理人员。电子研究院所：新品试制工程师\工艺研究员\品质工程师等相关技术人员。
课程前言：
在当前的电子组装中，波峰焊作为一种传统技术应用仍相当广泛；而颇为节能的精密选择焊（Selective Wave Soldering)弥补了前者的不足，使波峰焊接技术的使用发扬光大。在技术上,因业界在产品设计及质量上的严格要求,亦有了较大改进。
业界对波峰焊\选择焊，通常都有稳定可靠、降耗节能和制造环保等要求，于是在工艺技术细节的学习和掌握方面要求更高，对相关的制程工艺务须严格地控制。而时至今日，波峰焊及选择接的工艺质量或工艺直通率仍然普遍较低，也是为业界同仁所深感困惑和焦虑的! 为此，中国电子标准协会特邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决 ”高级研修班。欢迎咨询报名参加！
课程特点：
本课程的特点:从广阔的视角来讲解这门技术，包括材料选择、工艺成本、设备保养、PCB的DFM、质量缺陷诊断及解析等方面，进行全面系统地来探讨问题。经验表明，采用技术整合的方法来解决或预防问题,往往是事半功倍的。
课程收益：
1.了解波峰焊及选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格；
2.了解波峰焊接点的质量和IPC-A-610E的规格要求；
3.掌握波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂的有效使用；
5.掌握波峰焊及选择焊的PCB DFM设计规范要求；
6.掌握波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除的方法；
7.掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护；
8.掌握波峰焊和选择焊接点缺陷案例的分析与解决。
适合对象:
电子制造企业：处理波峰焊接技术的工艺工程师、工艺设计工程师、设备工程师、质量工程师、新产品导入(NPI工程师)、DIP技术主管及管理人员。电子研究院所：新品试制工程师\工艺研究员\品质工程师等相关技术人员。
本课程将涵盖以下主题：
一、波峰焊、选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格
1.1 电子组装锡釬焊接技术(软釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及选择焊接技术特性、优缺点和应用；
1.3 波峰焊及选择焊的工作原理和基本结构；
1.4 波峰焊及选择焊设备的基本结构；
1.5 波峰焊及选择焊设备的主要特性参数；
1.6 设备的测试认证技术的规格。
二、波峰焊点的质量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的规格要求
2.1 决定波峰焊点质量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要点；
2.3 波峰通孔焊接点的一般特性；
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E对波峰焊点的规格要求。
三、波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法
3.1 波峰技术和选择焊技术要点;
3.2 波峰焊的4个主要工序和两个辅助工序;
3.3 助焊剂涂覆工艺技术;
3.4 预热工艺温度的设定;
3.5 选择焊喷嘴的类型选择匹配问题;
3.6 波峰焊炉的热风刀技术；
3.7 波峰焊温度曲线的制作规范(Wave Solder Profile).
四、波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂的有效使用
4.1 助焊剂的活性与选择方法；
4.2 低银和不含锡焊料对焊接质量的影响；
4.3 降低波焊成本:不充氮气\不含银焊料;
4.4 调整制程参数\改造回流焊炉,设法控制并降低锡渣产生;
4.5 锡渣还原剂的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及选择焊的DFM设计规范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工艺规范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
5.4 插装器件（THC&THD）的设计、剪脚、弯折的规范和要求；
5.5 波峰焊接载板治具及夹具合理设计的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对波峰焊盘设计的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般设计规范和要求.
六、无铅波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除
6.1 波峰焊接中常见的故障模式和原理;
开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统、锡槽加热系统及动力系统等故障。
6.2 选择焊接中常见的故障模式和原理;
开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统等故障，以及喷嘴堵塞、波峰不稳等问题。
七、掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护
7.1 传统有铅波峰焊炉和无铅波峰焊炉的差异;
7.4 波峰焊炉和选择焊炉设备的维护保养要点.
助焊喷雾系统、加热系统、传送系统、焊接系统、锡槽、喷嘴的休养及维护。
八、波峰焊和选择焊焊接点的缺陷精选案例的分析与解决
8.1 PTH插脚的空洞\爬锡不足\润湿不足\暗色焊点\，焊点粒状物\拉尖\冰柱\针孔\冷焊\虚焊\连锡\锡珠\少锡\助焊剂残留，PCB翘曲\起泡\分层\变色,元器件脱落、歪斜、浮高，PCBA表面脏污。
8.2 经典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1级和2级缺陷，改善为3级产品的方案解析。
九、总结与讨论
老师介绍：Steven Shi老师
焊接技术领域资深讲师
SMT焊接工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。
毕业于哈尔滨工业大学。先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。
10多年来，Steven Shi老师一直在高科技企业从事产品焊接工艺技术和工艺制程研发与管理工作，积累了丰富的SMT焊接现场经验和工艺制程工艺改善、设备管理与效率提升的成功案例。对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。
Steven Shi老师曾成功地攻克“波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“选择性波峰焊接工艺缺陷分析与设备效率提升、”“再流焊工艺中‘曼哈顿’现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，同时行业内首次提出制定“SMT设备性能检验标准”，对SMT行业的标准化有着深远影响。 首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅的资助。
面对后金融危机时代，针对“如何降低企业生产制造成本”问题，基于技术采购、现场TPM管理、品质控制、可靠性评估等方面，目前正着力于实践一套适用于企业发展的技术管理方面，目的在于通过技术与管理创新，提升企业竞争力。并带领技术团队，将经验与技术与海尔、海格、柏恩氏、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。 |
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