时 间 地 点：2007年 8月11 --12日　(深圳金融培训中心)

时 间 地 点：2007年 8月18 --19日　(上海金水湾大酒店)

费 　　 用 ：R M B2 0 0 0元/2天/人(包 括培 训、培 训教 材、两 天午 餐、以及上 下 午茶 点等)

适 合 对 象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和失效分析工程师等

课 程 收 益：
　　本课程系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。主要讲授电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具及解决技术；案例按照元器件门类分为集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器件、板极电路和其它器件，多个失效分析典型案例，突出介绍了该类器件的失效特点、主要失效模式及相关失效机理，提出了预防和控制使用失效发生的必要措施及解决技术。
　　该课程具有较强的实用性，可供失效分析专业工作者以及元器件和整机研制、生产单位的工程技术人员学习，通过大量的失效分析案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握电子器件失效分析技能和方法，提高器件应用水平。
 

课 程 提 纲：
 
第一部分:电子元器件失效分析技术
1．失效分析的基本概念和一般程序
2．失效分析的电测试
3．无损失效分析
4．模拟失效分析
5．制样技术
6．形貌像技术
7．扫描电镜电压衬度像
8．热点检测技术
9．聚焦离子束技术
10. 微区化学成分分析技术

第二部分:分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例
1．塑料封装失效
2．引线键合失效
3．水汽和离子沾污
4．介质失效 5．过电应力损伤
6．闩锁效应
7．静电放电损伤
8．金属电迁移
9．金属电化学腐蚀
10．金属-半导体接触退化
11．芯片粘结失效

第三部分:电子元件的失效机理和案例
1. 电阻器的失效机理和案例
2. 电容器的失效机理和案例
3. 继电器的失效机理和案例
4．连接器的失效机理和案例
5．印刷电路板和印刷电路板组件

第四部分:微波半导体器件失效机理和案例
1.微波器件的主要失效模式及失效机理
2.微波器件典型案例综合分析
3.微波器件的失效控制措施
4.微波器件失效分析典型案例

第五部分:混合集成电路失效机理和案例
1.混合集成电路的主要失效模式及失效机理
2.混合集成电路典型案例综合分析
3.混合集成电路的失效控制措施
4.混合集成电路失效分析典型案例

第六部分 其它器件的失效机理和案例
1.其它器件主要失效模式及失效机理
2.其它器件典型案例综合分析
3.其它器件失效分析典型案例 
 
专 家 介 绍：费庆宇（高级工程师）
　　1982年起在中国电子产品可靠性与环境实验研究所(现名:信息产业部电子五所)工作,现任高级工程师。长期从事半导体器件(包括集成电路和GaAs微波器件等)的失效机理和失效分析技术研究。分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、国家教委和中国国家留学基金委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。曾多次应邀外出讲学,曾多次主持重大课题研究,他主持的《VLSI失效分析技术》课题荣获2003年度国防科技二等奖。

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