培训安排：2015年7月24-25日 苏州 8月21-22日 深圳
培训费用：3200元（含培训费、资料费、午餐及茶点）
培训对象：建议工艺与设备技术经理，工艺工程师，负责印刷机的设备工程师，负责锡膏辅料选择和测试的辅料工程师，负责质量把关的质量工程师参加；此外，锡膏印刷的设备、工具、锡膏供应商技术人员也适合参加。
课程前言：
SMT技术起步于70年代，快速增长于80年代，稳定发展于90年代，至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT 组装技术的三大主要工序，锡膏印刷是第一个工序，大量数据显示，70%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷造成的。
伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA 和FC等细间距器件得到大量应用，这些对锡膏工艺及设备提出了更高要求。此外，无铅化工艺的实施也对现有工艺提出了新的要求。要正确的使用锡膏，满足细间距及无铅化要求，做好印刷工艺管控，防止焊后缺陷的发生，就必须对锡膏基本知识及印刷工艺性要求有所了解和掌握，了解参数设定及其内在原理，才能有效的做好焊锡膏印刷品质与控制。
课程大纲：
1、高密度组装锡膏印刷技术概述
1.1高密度组装技术定义及范畴
1.2锡膏释放主要工艺技术
丝网印刷技术
模板印刷技术
滴涂技术
喷印技术
1.3锡膏模板印刷工艺主要影响因素
锡膏性能
模板制作技术及开孔设计
印刷设备性能及印刷参数设置
2、锡膏性能对模板印刷工艺的影响
2.1锡膏主要成分及作用
合金粉
助焊剂
粘度特性
2.2锡膏性能对印刷效果的影响
锡膏合金颗粒大小对粘度的影响
焊料合金颗粒形状对粘度的影响
锡膏合金比重对粘度的影响
温度对锡膏粘度的影响
锡膏触变性与粘度的关系
锡膏触变性对印刷效果的影响
锡膏粘度判断的一种实用方法
锡膏的保管与使用基本要求
锡膏使用过程中8大特征时间要求
锡膏使用过程中尾料的正确处理
3、模板制作技术及开孔设计对印刷工艺的影响
3.1网板分类与特征
丝网、模板
刚性模板、柔性模板
网板寿命
3.2模板制作技术
化学腐蚀技术特征
激光切割技术特征
激光切割+电抛光技术特征
电铸技术特征
3.3最新模板制作技术
细晶粒不锈钢模板制作技术特征
纳米材料涂覆模板技术特征
3.4锡膏释放量最佳设计
锡膏量对焊点可靠性的影响
最佳锡膏释放量计算思路与公式
高密度组装模板厚度选择思路及常用推荐
阶梯模板设计
模板管理规范
3.5模板开孔设计思路
宽厚比设计思路与规范
面积比设计思路与规范
无铅化及微细间距组装对设计比例的要求
3.6锡膏印刷模板开孔设计具体规范
开孔比例缩放设计
CHIP类元件
排阻
小外形晶体管
L型、J型引脚的密脚器件
PLCC器件
BGA器件
QFN器件
通孔回流焊器件
其他器件
4、印刷设备及其参数设定对印刷工艺的影响
4.1印刷设备结构特征及参数控制方式
PCB运输及夹持装置
PCB支撑装置
PCB图像识别对位系统
刮刀压力控制系统
锡膏自动添加装置
模板清洗系统
4.2刮刀系统对印刷效果的影响
刮刀角度对印刷效果的影响
刮刀材料及硬度对印刷效果的影响
4.3印刷参数设定对工艺的影响
刮刀速度对印刷效果的影响
脱模速度对印刷效果的影响
常见印刷工艺参数组合方案推荐
4.4生产操作过程中注意事项
锡膏添加量操作要求
锡膏添加位置操作要求
4.5模板底部效果对工艺的影响
常见清洗方式
清洗频率设置
清洗洁净度检验方法
PCB清洗重印注意事项
4.6锡膏印刷效果评估工具与方法
锡膏印刷效果评定
人工+显微镜检测技术
2D SPI检测技术
3D SPI检测技术
锡膏印刷工艺能力指数CPK计算与评估标准
4.7印刷设备性能评估与选型思路
印刷设备工艺能力指数CPK计算域评估标准
印刷设备工艺控制实施步骤及执行机构评估
5、常见印刷不良产生原因及防治措施
5.1常见印刷不良特征
印刷不全
锡膏刮坑
拖尾
锡膏桥连
印刷污染
坍塌
5.2高密度组装工艺中4类典型印刷不良防治措施
少锡现象产生分析思路与应对措施
多锡现象产生分析思路与应对措施
拉尖现象产生分析思路与应对措施
偏移现象产生分析思路与应对措施
培训讲师：Steven Shi老师
Steven老师先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。
攻克 “波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工艺中‘曼哈顿’现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。
首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅 的资助。 面对后金融危机时代，针对“如何降低企业生产制造成本”问题，基于技术采购、现场TPM管理、品质控制、可靠性评估等方面，目前正着力于实践一套适用于企业发展的技术管理方面，目的在于通过技术与管理创新，提升企业竞争力。 |
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