DFMEA潜在失效模式与影响分析实战培训,武晔卿授课

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DFMEA潜在失效模式与影响分析实战培训

（本课程大纲可根据企业实际需求进行调整。如有相关企业内训需求，请致电010-62278113咨询具体事宜！）

【课程收益】
了解第五版DFMEA的标准要求
掌握DFMEA的基本流程、过程控制点和常见流程错误
掌握DFMEA实施中的系统接口分析和工作活动分解的分析技术、工具和方法

【课程对象】产品开发项目经理、研发质量工程师、工艺工程师、开发工程师、研发经理等。

【讲师介绍】武晔卿
电子工程硕士，研究领域：电子系统质量与可靠性技术。
曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。
在电子、军工、通信等多行业有20多年的设计测评和质量管理经历，对产品系统设计、可靠性设计、质量管理有较深入研究。出版《嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析》（北航出版社）、《电路设计工程计算基础》（电子出版社）
曾为比亚迪、海信、中电、松下电工、Motorola、魏德米勒、GE中国研发中心、航盛电子、德赛、华立电表、林洋电子、三一重工、株洲南车、航天、航空、中船、兵器等几百家企业提供相关专业技术和管理的辅导、培训和咨询。
较擅长于将高深的理论知识转化为符合企业技术和经营特性的可操作实践方法。

【课程大纲】

第一部分：DFMEA步骤
1、设计FMEA的执行步骤一：策划和准备
1.1、目的
1.2、DFMEA项目识别和边界
1.3、DFMEA项目计划
1.4、识别基准DFMEA
1.5、DFMEA表头
1.6、结构分析的基础
2、DFMEA步骤二：结构分析
2.1、目的
2.2、系统结构
2.3、定义顾客
2.4、系统结构可视化
2.5、顾客和供应商之间的协作
2.6、功能分析的基础
3、设计FMEA步骤三：功能分析
3.1、目的
3.2、功能
3.3、要求
3.4、参数图（P-图）
3.5、功能分析
3.6、工程团队之间的协作(系统、安全印组件)
3.7、失效分析的基础
4、设计FMEA步骤四：失效分析
4.1、目的
4.2、失效
4.3、失效链
4.4、失效影响
4.5、失效模式
4.6、失效起因
4.7、失效分析
4.8、失效分析文件化
4.9、顾客和供应商之间的协作(失效影响)
4.10、风险分析的签础
5、设计FMEA步骤五：风险分析
5.1、目的
5.2、设计控制
5.3、当前预防控制（PC）
5.4、当前探测控制（DC）
5.5、当前预防和探测控制的确认
5.6、评估
5.7、严重度(S)
5.8、频度（S）
5.9、探测度（D）
5.10、措施优先级（AP）
5.11、顾客和供应商之间的协作（严重度）
5.12、优化的基础
6、设计FMEA步骤六：优化
6.1、目的
6.2、责任分配
6.3、措施的状态
6.4、措施有效性评估
6.5、持续改进
6.6、FMEA团队、管理层、顾客和供应商之问针对潜在失效的协作
7、设计FMEA步骤七：结果文件化
7.1、目的
7.2、FMEA报告
8、监视及系统响应的补充（FMEA-MSR）
8.1、FMEA-MSR步骤一：策划和准备
8.1.1、目的
8.1.2、FMEA-MSR项目识别和边界
8.1.3、FMEA-MSR项目计划
8.2、FMEA-MSR步骤二：给构分析
8.2.1、目的
8.2.2、结构树
8.3、FMEA-MSR步骤三：功能分析
8.3.1、目的
8.4、FMEA-MSR步骤四：失效分析
8.4.1、目的
8.4.2、失效场景
8.4.3、失效起因
8.4.4、失效模式
8.4.5、失效影响
8.5、FMEA-MSR步骤五：风险分析
8.5.1、目的
8.5.2、评估
8.5.3、严重度(S)
8.5.4、频率评级的理由
8.5.5、频率(F)
8.5.6、当前监视控制
8.5.7、监视（M）
8.5.8、FMEA-MSR的措施优先级（AP）
8.6、FMEA-MSR步骤六：优化
8.6.1、目的
8.6.2、贵任分配
8.8.3、措施状态
8.8.4、措施有效性评估
8.8.5、持续改进
8.7、FMEA-MSR步骤七：结果文件化
8.7.1、目的
8.7.2、FMEA报告

第二部分：DFMEA关键点和常见问题
1、DFMEA系统分析方法与工作活动分解
2、七步法 DFMEA分析
3、SOD评分方法
4、AP判据
5、DFMEA表格的使用
6、DFMEA实施中的几个常犯错误和注意事项

第三部分：DFMEA分析技术
1、失效应力类型
1.1、过渡过程应力
1.2、单一故障SFC
1.3、组合应力
1.4、变化率应力
1.5、常规应力（环境应力和电应力）
2、基础分析方法
2.1、基于用户需求的设计输入调查
2.2、系统分析法
2.3、容差分析与裕量分析方法
3、DFMEA技术（器件、板卡、整机的失效机理、失效现象和措施）
3.1、结构因子对板卡潜在故障模式与失效分析影响
3.2、常用电子电气器件失效应力和机理（ESD、MSD、机械应力、EOS、接地等）
3.3、嵌入式软件故障模式和机理（编译器问题、代码问题、变量与存储、软硬接口、人机接口、报警）
3.4、失效分析技术工具（IV测试）
3.5、测试验证方法（环境试验、可靠性增强试验、EMC试验、工艺过程审查）