课程介绍：
可靠性设计分为三个阶段：系统设计、功能和参数设计、容差设计。
容差设计是将批产过程中的器件参数离散性、随环境温度变化的温漂、长时间运行后的老化、上下级电路的参数匹配等多方面的问题叠加考虑后，综合计算得出电路风险评估结论。
它是多个知识点问题点联合作用形成的故障，这些多因素的组合貌似是风马牛不相及的关系，但是却实实在在地联系在了一起，形成了概率性故障。
本课程就是围绕这方面问题和内容展开。
适用对象：适用于研发工程师，可靠性工程师，layout工程师，嵌入式工程师，FPGA工程师、系统工程师等。
培训讲师：武晔卿
专注于电子可靠性设计与测试技术研究逾26年，曾任职于航天、医疗电子等行业，从事电子可靠性技术专职咨询顾问的15年时间里，为几百家各类研发机构提供相关技术服务（培训、整改、故障分析、设计审核、咨询辅导顾问等），客户群体包括了外资（如GE研发、ABB、Motorola、Siemens），军工（如科工四院、科技一院、八院、中电、兵器等），民品（如海信、美的、海尔、东风汽车、理想汽车、和利时、中车等）。出版《嵌入式系统可靠性设计及案例解析》（北航出版社）《电路设计工程计算基础》（电子出版社）。
在电子电路、器件特性、失效分析、干扰抗干扰、可靠性工程、设计与测试技术、可靠性评估、工程技术方法论等方面有资深的积累、独到的见解和实用的know-how操作方法。
培训大纲：
1、 容差分析基础
1.1、最坏情况电路分析的对象与范围
1.2、最坏情况电路分析的时机
1.3、最坏电路性能分析程序
1.4、灵敏度分析方法
1.5、灵敏度对性能的影响
1.6、灵敏度计算及参数组合
2、容差分析方法和程序
2.1、电路分解方法
2.2、灵敏度评估
2.3、分析计算
2.3.1、WCA、偏微分法、蒙特卡罗分析方法实施过程
2.3.2、极值分析
2.3.3、平方根分析
2.3.4、蒙特卡罗分析
2.3.5、最坏情况元器件应力分析法
3、WCA分析的影响因子和作用机理
3.1、极限环境条件对器件参数漂移的影响
3.2、器件参数制造工艺导致的误差分析
3.3、输入能量及信号的极限范围的影响
3.4、负载极限状态的影响
3.5、快速变化率条件的影响
3.6、启停的过渡过程超调及振荡对电路的影响
3.7、高频等效特性的影响
4、器件选型和电路WCA分析示例
4.1、电源端口
4.2、信号端口电气评估
4.3、信号端口软件控制特性和软件数据安全性分析
4.4、热设计
4.5、抗环境试验能力
4.6、力学应力的影响
4.7、老化的影响
4.8、瞬态特性的影响
5、综合示例讨论
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